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上部ヒートシンクの取り外しが可能!
G.Skill TridentXシリーズのメモリモジュールが備えるヒートシンクは、上部に取り付けられている赤色のヒートシンクを取り外すことが可能です。このヒートシンクを取り外すことで、メモリモジュールの全高が54mmから39mmになりますので、大型CPUクーラーとの接触を回避しやすくなります!
ヒートシンクの取り外し方法についてはこちらをご覧ください。
※製品の仕様、外観は予告なく変更になる場合がございます。ご了承ください。
※商品写真はイメージです。実際の商品とは色合いが異なる場合がございます。
G.Skill F3-2600C10D-8GTXD (DDR3-2600 CL10 4GB×2)
販売価格(税込)： 14,900 円
G.Skill F3-2600C10Q-16GTXD (DDR3-2600 CL10 4GB×4)
販売価格(税込)： 29,500 円
G.Skill F3-2666C11Q-16GTXD (DDR3-2666 CL11 4GB×4)
販売価格(税込)： 24,600 円
TridentXシリーズ
型番:F3-2800C11D-8GTXDG
G.SKILLオリジナルメモリファンを同梱
容量:8GB (4GB x 2)
速度:2800MHz DDR3 (PC3-22400)
CAS Latency:CL 11-14-14-35 2N
電圧設定:1.65 Volts
Registered/Unbuffered:Unbuffered
ECC:Non-ECC
タイプ:240-pin DIMM
保証:Lifetime
対応チップセット:
Intel Z87/Z77
※本製品は上級者向けの製品です。
※CPU内蔵メモリコントローラや、マザーボードの個体差により、メモリスペック通りの設定では安定して動作しない場合ございます。
※動作検証済みマザーボードについては、G.SKILLのQVLをご確認ください。(G.SKILLのQVLは、全ての個体で動作を保証するものではありません。)
→G.SKILL QVL(Qualified Vendor List)
メーカーサイトのプロダクトページはこちら
→[ TDX ] F3-2800C11D-8GTXDG
※日本語のメモリ設定マニュアル付属