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上部ヒートシンクの取り外しが可能!
G.Skill TridentXシリーズのメモリモジュールが備えるヒートシンクは、上部に取り付けられている赤色のヒートシンクを取り外すことが可能です。このヒートシンクを取り外すことで、メモリモジュールの全高が54mmから39mmになりますので、大型CPUクーラーとの接触を回避しやすくなります!
ヒートシンクの取り外し方法についてはこちらをご覧ください。
※製品の仕様、外観は予告なく変更になる場合がございます。ご了承ください。
※商品写真はイメージです。実際の商品とは色合いが異なる場合がございます。
G.Skill F3-2666C11D-8GTXD (DDR3-2666 CL11 4GB×2)
販売価格(税込)： 12,300 円
G.Skill F3-2600C10Q-16GTXD (DDR3-2600 CL10 4GB×4)
販売価格(税込)： 29,500 円
G.Skill F3-2666C11Q-16GTXD (DDR3-2666 CL11 4GB×4)
販売価格(税込)： 24,600 円
TridentXシリーズ
型番:F3-2600C10D-8GTXD
G.SKILLオリジナルメモリファンを同梱
容量:8GB (4GB x 2)
速度:2600MHz DDR3 (PC3-20800)
CAS Latency:CL 10-12-12-31
電圧設定:1.65 Volts
Registered/Unbuffered:Unbuffered
ECC:Non-ECC
タイプ:240-pin DIMM
保証:Lifetime
対応チップセット:
Intel Z87/Z77
メーカーサイトのプロダクトページはこちら
→[ TDX ] F3-2600C10D-8GTXD
※日本語のメモリ設定マニュアル付属