2004年にはDDR2メモリがリリースされました。OC的に見ても、このメモリが話題となってもいいはずなのですが、プラットフォームや価格の問題があり、普及は今ひとつだったといえるでしょう。DDRと比べ速度的に見てアドバンテージを実感できないということが決定的な理由です。

DDRメモリではオーバークロックメモリとしては2つの流れが確立したといえるでしょう。一つはWinbond BH-5系に見られる高圧型低レイテンシーメモリ、そしてもう一つはSamsung TCCDチップに見られるハイクロックメモリです。

前者は2003年より受け継がれてきた流れですが、夏〜秋には一時Winbond BH-5が市場から枯渇しました。それが11月頃からWinbondプリントでない、Winbond型チップが登場したのです。これはちょっと予想外の展開でした。コアオーバークロッカーの間で再びWinbond熱が高まりました。2004年として見た場合、オーバークロッカーの方の評価はやはりWinbond型チップのメモリが高いようです。

Samsung TCCDチップは低電圧で2-2-2-5設定が可能、またタイミングを緩めればFSB300以上のハイクロックで動作するオールラウンドのメモリです。2004年の初夏頃からADATA DDR566、DDR600が出回りはじめました。SamsungだけでなくMicronも同様の性能のチップを開発。CRUCIAL Ballistixのブランドで同時期に市場投入してきました。発売当初はIntel環境の低倍率CPUでの利用しか用途がなかったのですが、Athlon64 Winchesterコアが登場してからFSB250〜300のレンジでのメモリが必要とされ、ヒット商品となりました。

http://www.3ei.co.jp/SanMax/
【OCWコメント】
2004年にWinbond BH-5搭載のメモリを市場に出したのは世界的にもSanMaxのこれだけでしょう（一時期mushkinにもありましたが、2004年1月にはなくなったようです）。SanMaxブランドですが、PCパーツショップOVERTOP（2005年3月に閉店）のI氏のプロデュースメモリでした。BH-5はコアオーバークロッカー向けのメモリで、電圧をかけていくとその分限界クロックがあがるという性格を持っています。チップの製造週で耐性の違いがあり、多くのBH-5をテストされた方も多くいらっしゃいます。2004年暮れに新BH-5というWinbond型チップが流通し始め、Winbond伝説は2005年にも引き継がれています。

【投票者コメント】
・（PC3200 512MB SMD-51228B-V）BH-5最後の512MB　低電圧から最速設定で高クロックで廻ります。（Vigor）
・いろいろ苦労も有ったので・・・。（Ryu Ryu）
・OT店〜チップ張替の威力は絶大！（TAKE）
・（MAZ）

・A64環境で高耐性を発揮してくれました。一枚押しでFSB330オーバー（DDR　Booster使用）。（TIMBERLAND_E_Y）
・TCCDチップの凄さを感じた一品でした。高電圧時にはWinbond BH-5にかなわないようですが定格電圧使用なら最強のチップだと思います。　（COF）
・インパクトが強かったです。（maiko）
・腕が無く、今一性能出し切れていない気もしますが。（どんどん）

・ここから私のOC生活が始まったように思います。（pcmaster）
・（SIREN）

・定格CL2.0が一般化しましたね。（Kumao）
・初めてOC用に購入したメモリーだから(単なる思い入れ・・・笑)　（オヤジもどき）

・SuperPIで27秒出せたのは、このMEMのお陰です。低レイテンシから、緩めタイミングな高クロック設定まで、オールラウンダーなMEMだと思います。（Studio O_P）

・普通の値段のDDR400なのにDDR500を軽く超える耐性が良かったです。（あるだん）

・ノーブランドの割にはよかった・・・。（ひでじい）

【投票者コメント】
・DDR2でOCするならこれでしょう。（ひでぼう）
・DDR2もココまで廻れば優位性アリ。（Kumao）
・P5AD2-Eとの組み合わせで本領発揮。（Taizou）

・（あるだん）