オーバークロックワークス【Thermalright SI-120】

Thermalright SI-120

XP-120後継ヒートシンク 12cmFAN使用の超静音クーラー

▲上部のフィンとCPU部がヒートパイプによりつながれています

▲側面から。XP-120（左）、SI-120（右）

▲ケースCM STACKERへの取り付け。グラフィックカードより背が高くなります

	メーカーページ http://www.thermalright.com/
Thermalright SI-120 socket 478/754/939/940対応 LGA775対応（LGA775 RMにて）スペック http://www.thermalright.com

静音高性能クーラーとして大人気のThermalright XP-120の後継機種が登場です。XP-120はかなり大型のヒートシンクのため、マザーへの取り付け、またケースへの干渉により取り付けられない場合がありました。ですが、こちらのSI-120はCPUソケットまわりが干渉しないように工夫されています。とはいうもののXP-120よりベース部分が大きいので、そのためにコンデンサと干渉する場合があるかもしれません。

XP-120と比べてみました。SI-120は相当高さがあります。スペック的にはXP-120が高さ63mmに対し、SI-120は90mmとなっていて、ちょうどアルミのフィン部分くらいは背が高くなっています。これに38mmファンをつけると相当ビッグです。ケースの幅に注意してください。

で、お待たせの検証です。やはりXP-120との比較で、今回はケース内に入れての検証を行ってみました。使用システムは以下のとおりです。

【テスト機材】
M/B	ASUS P5AD2-E Premium
CPU	Pentium4 570J(3.8GHz)
メモリ	OCZ PC2-5400 512MB×2
VGA	Sapphire RADEON X850XT
電源	OCZ PowerStream Power Supply 520W
ケース	COOLERMASTER CM STACKER （取り扱い中。希望の方はメールにて）
テスト状態	室内温度：26℃ ケース内での温度計測はマザーボード付属「ASUS Probe」

SI-120 vs XP-120 静音冷却比較
	M/B温度	CPU温度（アイドル時）	CPU温度（Superπ209万桁終了時）
SI-120 + XINRUILIAN RDL1238S(2.000rpm)
定格3.8GHz （FSB200） Vcore=AUTO	29°	41°	48°
OC時4.085GHz （FSB215） Vcore=AUTO	29°	42°	49°
OC時4.294GHz （FSB226） Vcore=1.55V	31°	51°	60°
XP-120 + XINRUILIAN RDL1238S(2.000rpm)
定格3.8GHz （FSB200） Vcore=AUTO	30°	42°	50°
OC時4.085GHz （FSB215） Vcore=AUTO	30°	42°	51°
OC時4.294GHz （FSB226） Vcore=1.55V	31°	52°	63°

結果はSI-120のほうが1～2℃ほど冷えるようです。それほど変わらないと思っていたのですが、今回のケース内環境ではSI-120のほうがいい結果がでました。また背が高いSI-120はケース内のエアフローにいい影響をもたらしたかもしれません。ただし、幅が狭いケースですと逆効果になる可能性もあります。室内温度26℃に対し、OCしても31℃というのはケースCM STACKERのエアフローの良さを表しています。

現金特価 \6,000-

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